LCD 固烤炉
| 规格尺寸
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长度 |
19300 mm |
| 宽度
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1200
mm |
| 高度
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2000
mm |
| 电源 |
220
V |
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电功率
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50Hz
125Kw |
| 材质
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sus304 |
| 入水温度
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20 |
| 出水温度
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50 |
| 入水压力
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1.5
kgf/cm2 |
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入水流量
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22 l/min |
| 名 称： PI 预烤炉
型 号： JCF-2740
产品介绍:基板上6点测试温度精度100℃±2℃
加热方式:Vacuum Type/Pin Type Hot Plate方式
搬送方式:Walking Shuttle beam
出板温度:40℃以下
於炉内Purge清洁的Gas,(N2 或其它气体)使炉内保持高洁净度
炉内动线部分洁净度可达Glass100以下,出入料部的
Roller 材质用铁睛龙或PP
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标准型焊接炉
| 规格尺寸
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长度 |
8400 mm |
宽度
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900 mm |
| 高度 |
1400 mm |
| 电源 |
220 V |
| 炉总电功率 |
52.5Kw |
| 材质 |
采耐热合金钢板 |
| 保温 |
采1100度级与1400度C级陶瓷纤绵板/毯 |
| 冷却 |
采WATER JACKET方式 |
| 电控 |
SCR/PID温控
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| 称： 无氧焊接炉
型 号： JCF-8400/H
产品介绍：
本设备为二极体无氧连续焊接炉,亦为光辉炉.可适用於焊接处理及加工件光辉处理.
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| 规格尺寸 |
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长度 |
8400 mm |
| 宽度 |
1000 mm |
| 高度 |
1400 mm |
| 电源 |
220 V |
炉总电功率
|
52.5Kw |
材质
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采耐热合金钢板 |
保温
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采1100度级与1400度C级陶瓷纤绵板/毯 |
| 冷却 |
采WATER JACKET方式 |
| 电控 |
SCR/PID温控 |
| 名 称： 无氧焊接炉
型 号： JCF-8400/H
产品介绍：
本设备为二极体无氧连续焊接炉,亦为光辉炉.可适用於焊接处理及加工件光辉处理.
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真空封合炉
| 规格尺寸 |
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长度 |
900 mm |
| 宽度 |
860 mm |
| 高度 |
1240 mm |
| 电源 |
AC 220V 3P |
| 加热温 |
Max. 800 |
使用压力范围
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10 Torr or 2Kg/cm |
| 材质 |
本体:sus304 |
| 温度控制 |
PID+SCR+PLC |
| 真空压力计 |
4~20mA∮760mmHg |
| 名 称： 真空抽气封合炉
型 号： JCV-3000
主要用途：
本设备适用於玻封二极体/汽车用二极体溶合或无氧制程需在真空中特殊
处理之零件制造.温度使用最高850℃,程式温度控制SCR+PID
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蜂巢式精密烤箱
| 规格尺寸 |
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電源 |
380V*3№*60Hz |
| 溫度 |
Max. 200 |
| 操作內徑 |
280W*310H*500D |
| 爐殼材質 |
內、外全部SUS304亮面材質 |
| 電熱器 |
隱藏式,熱風型,功率4Kw;Kanthal
NCHW-1高級線材 |
保溫
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高級岩綿 |
| 名 稱： 無塵精密烤箱
型 號： JCV-2005
產品介紹：
本設備適用於IC工件封裝後之硬化成型或一般無塵用乾燥烤箱 爐內精度170℃±3℃
適用少量多樣之產品制程
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| 规格尺寸 |
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基板温度80℃~320℃
(±3℃~±5) |
| 输送 |
往复梭式(shuttle) |
| 加热/冷却 |
HP /
CPtype┪Hot Wall type |
| 洁净度 |
class100(N2┪dry
clean air......down flow) |
| 工作能 |
Max.400w(150~320)Max.500w(80~150) |
| 产能 |
Max.180/H |
| 要用途: |
| LCD玻璃基板之预烤、固烤、整平 ........等加热制程 |
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| 规格尺寸 |
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Max.70℃(±3℃)，热风循环 |
| 洁净度 |
class
100,000 |
| 工作能力
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15''module-80/5Hr |
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| 规格尺寸 |
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320~950(∮3~∮5) |
| 输送 |
金刚网带式(mesh belt)，网宽100mm~600mm |
| 炉管
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sus304sus310(s)inconel
601 |
| 加热段 |
3段~8段 |
| 气氛 |
(1)空气
(2)N2 (3)N2+H2 |
| 工作能力 |
50mm/min~300mm/min |
| 主要用途: |
| IC circuit paste 之焊接/烧成、IC及LSI之高温封装......等电子产品加热制程 |
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| 规格尺寸 |
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Max.400 |
| 输送 |
┕Α(shuttle) |
| 加热冷却 |
HP/CP |
| 加热段 |
8段 |
| 冷却段 |
2段 |
| 气氛 |
(1)空气
(2)N2 (3)N2+H2 |
| 工作能力 |
1组/min±30%
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| 主要用途: |
·IC及LSI之高温封装、平板型电子元件加热......等加热制程，配合碳/石墨
治具板之使用。 |
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| 规格尺寸 |
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350°930 |
| 装卸姿势 |
抽取盘方式 |
| 电热功率 |
30Kw°120Kw |
| 气氛 |
(1)空气
(2)真空 (3)真空→N2 (4)真空→N2 + H2 |
| 冷却 |
程控炉冷或间接急冷 |
| 主要用途: |
| ·大量细小金属件之退火、调质、应力消除、光辉┅┅等热处理制程 |
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| 规格尺寸 |
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400°930 |
| 轴杆姿势
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垂直悬吊
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| 轴杆长度
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Max.4.5μ |
| 电热功率
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45Kw°270Kw |
| 气氛 |
(1)空气
(2)真空 (3)N2 (4)N2 + H2 |
| 冷却 |
程控炉冷或间接急冷 |
| 主要用途: |
| ·轴杆件之退火、调质、应力消除、气体覆膜、光辉┅┅等热处理制程 |
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| 规格尺寸 |
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60°400 |
| 装卸方式 |
(1)┯絃Α
(2)óΑ (3)ㄤ |
| 风路型式 |
(1)单水平气流(如图例)
(2)双水平气流
(3)单垂直气流
(4)双垂直气流
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| 气氛
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空气(※可增设N2 purging) |
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| 主要用途: |
| · 热风乾燥、烘烤、预热、固化、软化、整平┅┅等热加工制程 |
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